рефлоу-пайка

Рефлоу-пайка — это процесс пайки электронных компонентов на печатных платах с использованием метода рефлоу. Он включает в себя несколько этапов:

  • Нанесение паяльной пасты.
  • Установка компонентов.
  • Прогрев и плавление припоя в печи.

Этот метод обеспечивает высокую надежность соединений и применяется в массовом производстве электроники.

Какие основные методы пайки применяются в SMT-технологиях?
Существует несколько способов пайки деталей на платах: ручная пайка – когда человек делает все сам; рефлоу – когда используют специальную пасту; ультразвуковая паятья делает детали лучше; инфракрасная помогает быстро разогреть соединения.