пайка SMT

Пайка SMT (поверхностный монтаж) - это метод соединения электронных компонентов с платами. Основные характеристики:

  • Минимизация размера компонентов и их расположения.
  • Увеличение плотности размещения на печатной плате.
  • Автоматизация процесса пайки, что снижает трудозатраты.

Какие основные методы пайки применяются в SMT-технологиях?

Существует несколько способов пайки деталей на платах: ручная пайка – когда человек делает все сам; рефлоу – когда используют специальную пасту; ультразвуковая паятья делает детали лучше; инфракрасная помогает быстро разогреть соединения.